Empack: „The future of packaging“

Unter diesem Motto steht wieder die zentrale Schweizer Verpackungs-Fachmesse „Empack“ vom 22. bis 23. Januar 2025 in der Messe Zürich.

Erwartet werden in Synergie mit der Fachmesse „Logistics & Automation“ (mit Ausstellern wie Böwe Systec Schweiz, Ferag, Hunkeler Systeme) rund 4000 Gäste, die sich über neueste Entwicklungen, Trends und Innovationen in der Schweizer Verpackungsbranche informieren möchten. „The future of packaging“ ist erneut das Motto der „Empack“-Fachmesse und des Begleitprogramms.

Insgesamt mehr als 80 Aussteller sind angemeldet. Darunter befinden sich mit Alfa Klebstoffe, Blumer Maschinenbau, Chromos, Gramag, Jowat Swiss, Kumagra, Robatech oder Tanner auch in der Druckindustrie agierende Spezialisten. Letztlich unterstreichen diese Zulieferer ureigene Schweizer Verpackungs- und Printmedia-Kompetenz und die Bedeutung der Fachmesse als zentralen Treffpunkt.

Gästen der „Empack 2025“ rät Andreas Zopfi, Geschäftsführer Schweizerisches Verpackungsinstitut, die Teilnahme am Begleitprogramm: „Die ‚Packaging Talks‘ fokussieren sich auf zwei Hauptthemen: die Zukunft nachhaltiger Verpackungslösungen und die Entwicklung neuer Materialien. Außerdem wird die Funktionalität von Verpackungen wieder stärker in den Mittelpunkt gerückt.“

https://www.empack-schweiz.ch/de

Andreas Zopfi, Geschäftsführer des Schweizerischen Verpackungsinstituts. Foto: SVI
Andreas Zopfi, Geschäftsführer des Schweizerischen Verpackungsinstituts. Foto: SVI